据数据统计，电子产品SMT贴片加工过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。

锡膏坍塌
SMT贴片加工锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种：

原因分析

1、刮刀压力过大，锡膏受到过度挤压，可能流入钢网与PCB之间的间隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来而形成坍塌不良。

2、锡膏黏度太低，黏度是锡膏保持形状的关键参数，如果黏度过低，印刷后，锡膏边缘松散而出现垮塌现象，对于细间距元件就会形成锡膏短路问题。

3、金属含量太高，如果锡膏在钢网上放置太久或使用回收锡膏，锡膏中的稀释剂成分挥发，而金属含量不变，就可能出现黏度下降，出现坍塌现象。

4、焊料颗粒尺寸小，颗粒尺寸较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状保持没有那么好，而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。

5、锡膏的吸湿性，如果空气湿度大或锡膏在空气暴露时间过长，都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化，黏度降低，锡膏不能保持形状而出现坍塌。

6、环境温度过高，锡膏中的助焊剂粘度会降低，印刷后将出现坍塌现象，而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发，反而粘度增加，导致印刷困难。