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据数据统计,电子产品SMT贴片加工过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT贴片加工的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。
锡膏坍塌
SMT贴片加工锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种:
原因分析
1、刮刀压力过大,锡膏受到过度挤压,可能流入钢网与PCB之间的间隙,情况严重时,相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来而形成坍塌不良。
2、锡膏黏度太低,黏度是锡膏保持形状的关键参数,如果黏度过低,印刷后,锡膏边缘松散而出现垮塌现象,对于细间距元件就会形成锡膏短路问题。
3、金属含量太高,如果锡膏在钢网上放置太久或使用回收锡膏,锡膏中的稀释剂成分挥发,而金属含量不变,就可能出现黏度下降,出现坍塌现象。
4、焊料颗粒尺寸小,颗粒尺寸较小的锡膏,钢网下锡性较好,印刷后锡膏形状保持没有那么好,而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。
5、锡膏的吸湿性,如果空气湿度大或锡膏在空气暴露时间过长,都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化,黏度降低,锡膏不能保持形状而出现坍塌。
6、环境温度过高,锡膏中的助焊剂粘度会降低,印刷后将出现坍塌现象,而且,如果时间过长,锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发,反而粘度增加,导致印刷困难。
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