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SMT贴片加工之锡膏覆盖区域不当

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SMT贴片加工之锡膏覆盖区域不当
覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域,理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生;反之则可能导致短路或多锡问题。

原因分析

1、锡膏从钢网脱模不当,印刷参数如脱模速度影响,可能导致钢网脱模时,锡膏边缘不规则或夹杂在钢网孔内,导致锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生。
2、印刷过程中钢网上锡膏量不足,通常需要定期添加锡膏,如果钢网上锡膏量过度消耗,锡膏在孔内的填充就会减少,锡膏不能完全覆盖焊盘,导致少锡问题发生。

3、锡膏干燥,锡膏在钢网上放置时间太长,锡膏中的稀释剂挥发,锡膏干燥,触变性变差,不能很好地填充网孔,或锡膏粘附在孔壁上,焊盘上沉积锡膏量偏少或缺失。

4、钢网底部沾污,清洗不及时或不彻底,导致锡膏粘附在钢网底部并形成结块,增加钢网与PCB焊盘之间的间隙,通常可能导致焊肋上锡膏体积或覆盖率增加,当然也可能发生少锡,因为这些污染物可能反而将焊盘上的锡膏带走。

5、锡膏坍榻过度,锡膏吸湿或其它原因,边缘坍塌,锡膏溢出焊盘。

6、印刷速度太快,锡膏在钢网上发生滑动而不能充分填充钢网开孔,孔内锡膏填充不充分,焊盘上沉积的锡膏自然不能完全覆盖焊盘了。

7、压力过大致使锡膏从钢网底下渗出而溢出焊盘。

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